電子デバイスの損傷評価

 電子デバイス内には様々な接合部が存在します.その接合界面に生じる損傷,特に界面き裂の発生と成長に関して実験と解析を行っています.現時点では,鉛フリーはんだと金属基板が形成する接合界面に関して研究を実施していますが,機器には多種多様な接合界面が存在します.今後,色々な接合界面の損傷,強度評価にチャレンジしていきます.

キーワード:電子デバイス電子パッケージ鉛フリーはんだはんだボール,接合強度,積層セラミックコンデンサ(MLCC)

 


 

  1. 直流電位差法を用いたはんだボール/銅接合界面き裂のモニタリングに関する有限要素法解析
    多田直哉,安藤貴宏,神谷徹
    日本機械学会論文集(A編),72巻,724号,pp.1825-1831(2006-12)

  2. Finite Element Analysis for Monitoring Interface Crack between Solder Ball and Copper by Direct Current Potential Difference Method
    Naoya Tada, Takahiro Andou and Toru Kamitani
    Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering,
     The Japan Society of Mechanical Engineers, Vol.2, No.5, pp.654-665(2008-5)

  3. Deformation Behavior of Multilayered Ceramic Sheets with Printed Electrodes under Compression
    Fumio Naruse and Naoya Tada
    Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering,
     The Japan Society of Mechanical Engineers,, Vol.6, No.6, Special Issue on Advanced Technology in Experimental Mechanics, pp.760-770(2012-6)

  4. 直流電位差法を用いた一定および変動温度繰返し負荷下における鉛フリーはんだボール/銅接合界面割れのモニタリング
    竹原隆司,多田直哉
    銅と銅合金
    ,第52巻,1号,pp.284-289(2012-8)